大理石平台的加工流程和打蜡区别

大理石（花岗石）平台采用优质天然花岗石“福建料”经机械加工和手工精磨制成。黑色光泽,结构精密,质地均匀,稳定性好,强度大,硬度高,能在 重负荷及一般温底下保持高精度，并且具有不生锈、耐酸碱、耐磨性、不磁化、不 变型等优点。大理石平台适用于机械工厂的测量工具。
 
1、锯割加工
 
是用锯石机将大理石荒料锯割成所需厚度的毛板(一般厚度为20mm或10mm)，或条状、块状等形状的半成品。该工序属粗加工工序。锯割加工常用设备有大理石专用的框架式金刚石大锯、单锯片双向切机、大直径圆盘锯等。传统的摆式砂锯由于效率低、锯割质量差已逐渐被淘汰。
 
2、研磨抛光工序
 
目的是将锯好的毛板进一步加工，使耐力板厚度、平整度、光泽度达到要求，该工序需要通过几个步骤完成，先要粗磨校平，还要经过半细磨、细磨、精磨及抛光，是大理石加工中复杂的作。研磨抛光常用设备有十头大理石自动连续磨抛机、桥式研磨机、手扶式研磨机、小圆盘磨机、大圆盘磨机、逆转式粗磨机等。磨机所用磨具、磨料随磨光精度的提高组成粒度逐步减小，常用磨料有刚玉、碳化硅、人造金刚石和立方氮化硼等。
 
3、切断工序
 
是用切机将毛板或抛光板按订货要求的长、宽尺寸进行定形切断加工，得到所需规格板。切断加工常用设备有纵向多锯片切机、双锯片切机、横向切机、桥式切机、悬臂式切机、手摇切机等。
 
4、大理石平台的研磨工序，主要是机械粗磨和人工精磨；
①先将需要加工的大理石平台粗磨,粗磨是将大理石构件的厚度和平度粗磨控制在标准内.
 
②将粗磨后的大理石平板,进行二次半细磨,半细磨可以去除比较深的划痕让大理石平台达到标准的平度.
 
③细磨大理石平台的板面,将半细磨的板面平度更进一步的精度化达到有精度的基础上.
 
④将细磨带有精度的大理石平板进行人工手工精磨,更细致的进一步精研精度直接达到需求精度为止.
 
⑤将精研细磨后达到标准精度的大理石平台进行抛光,抛光后的大理石平台表面光滑耐磨性高、平面粗糙度数值小,确保了精度稳定.
 
 
 
大理石抛光与大理石打蜡的区别：
 
1、本质区别：
 
1)大理石磨块抛光是石材晶面处理的前奏或石材加工中必要的一道工艺流程。其主要原理是利用由无机酸、金属氧化物等物质合成的压制磨块配合机械磨盘的压力、高速磨削力、摩擦热能，水的作用在比较光滑的大理石表面进行物理、化学化合作用，从而形成新的光亮晶体层。此晶体层具有超亮的、清晰的光度，光度可达90-100度。此晶体层是石材表层（1-2mm厚）的改性化合晶体层。
 
2)大理石清洗是大理石打蜡抛光的前奏，大理石清洗打蜡抛光是属于80--90年代初期比较流行的大理石清洁保养保护措施，如今已经失去市场和存在的意义。它的本质是在新铺石材（抛光板）面上覆盖的一种丙烯酸树脂与乳液的聚合物的薄薄涂层，就是我们常说的水蜡或地板蜡。再经过高速、低压力的抛光机配合纤维垫在石材表面摩擦，使树脂涂层加光亮的一个过程。由于产品的新，后来又出现了特光蜡、免抛蜡等，此涂层就类似于木地板上油的清漆。
 
3)大理石护理晶面处理前的磨块抛光工艺是石材表层与化学物的物理和化合作用过程。石材表层与底层完全化合成一个整体，不存在脱离层。
 
4)大理石打蜡抛光上面的蜡层是附着于石材表面的，一层树脂膜，与石材本身不存在化合反应。此蜡膜层可用刀片轻轻一铲，可以将蜡膜削离于石材表面。
 

2、表象区别：
 
1)大理石磨块抛光是石材理护理晶面处理的前奏，石材护理抛光后光度高、清晰度高，耐磨、耐踩，不易刮花，是石材使用功能的真实体现和价值延伸。
 
2)打蜡抛光后的光度低，光度不清晰、而且很模糊，不耐磨、不耐水，易刮花、氧化变黄使石材本质形象降低。